主要型號:
型號 | 功率 (kW) | 最大工作 電流(A) | 外形 尺寸 | 冷卻 方式 | 空載電壓 (V) | 工作電壓 (V) |
MSDP-10k | 10 | 12.5 | 1單元 | 風冷 | 1000 | 200~800V |
MSDP-20k | 20 | 25 | 1單元 | |||
MSDP-30k | 30 | 37.5 | 2單元(yuán) | |||
MSDP-40k | 40 | 50 | 2單元 |
主要特點:
A 明顯改善靶麵電荷積累現象,減小濺射(shè)表麵(miàn)的打火次數,提高膜層質量。
B 具有平均電源穩定功能,具有理想(xiǎng)的電壓陡降特性(xìng),
充分滿(mǎn)足磁控濺射工藝過程的連續性。
C 空載電壓≥1000V,工作電(diàn)壓200~800V。
D 頻率40kHz,占(zhàn)空比20%~80%。
E 可選擇手動(dòng)控製/模擬量接口控製(zhì),可(kě)選配RS485通訊接口。
采(cǎi)用先進的PWM脈(mò)寬(kuān)調製技術,使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關(guān)器件,
體積小、重量輕、功能(néng)全、性能穩定可靠,生產(chǎn)工藝嚴格完善。
該係(xì)列產品采用先進的(de)DSP控製係統,充分保證鍍(dù)膜工藝的(de)重複性,
並(bìng)且具(jù)有抑製靶材弧光放電及抗短路功能,
具有極佳的負載匹配能力,既保證了(le)靶麵清洗工藝的穩定性,又提高了靶麵清洗速度;
主要參(cān)數均可大範圍連續調節(jiē);
方便維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴展功能,方便實(shí)現自(zì)動化控製。
主要用途:
單極(jí)脈衝磁控濺射適用於金屬、合金及石墨等(děng)靶材鍍製金屬膜、碳膜和(hé)部分氧化物、氮化物及碳(tàn)化物膜。
鏡片在接受鍍膜前必須進行預清洗,這種清洗(xǐ)要求很高,達到分子(zǐ)級(jí)。在清洗槽中(zhōng)分別放置各種清洗液,並采用超聲波(bō)加強清洗效果,當鏡片清洗完後,放進真空艙內,在此過程中要特(tè)別注意避免空氣(qì)中的灰塵和垃圾再黏附在鏡(jìng)片表麵。最後的清(qīng)洗是在真空艙內,在此過程中要特別注意避免(miǎn)空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片(piàn)表麵。最後的清洗是在真空艙內(nèi)鍍前進行的,放置在真空艙內(nèi)的離子槍將轟擊鏡片的表麵(例(lì)如用氬離子),完成此道清洗工序後即進行減反射膜的鍍膜。
真(zhēn)空鍍膜電源為(wéi)什麽在現在(zài)會應用(yòng)那麽多呢,有哪些明顯的效果?
概念的區別:
1、真空鍍膜是指在高真空的(de)條件下(xià)加熱金屬或非金屬(shǔ)材(cái)料,使其蒸發並(bìng)凝結於(yú)鍍件(金屬、半導體或絕緣(yuán)體)表麵而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空(kōng)鍍鉻等。
2、光學鍍膜是指在光學零件表麵上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在(zài)光學零件表麵(miàn)鍍膜的(de)目(mù)的(de)是為了達到減少或增加光的反射、分(fèn)束(shù)、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理(lǐ)鍍膜的一種)和化學鍍膜。