MS係列勵磁多波形電源

主要型號：

主（zhǔ）要特點：
   A 可選擇三角波、矩形（xíng）波、正弦波三種波形，波形的最高值（zhí）和最低值（zhí）可獨立設置。
   B輸出電壓範圍：-40V~+40V。
   C波形頻率範圍：0.1-50Hz
   D三角波、矩形波占空比10%~90%
   E 可選擇（zé）手動控（kòng）製/模擬量接口（kǒu）控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技（jì）術，使用進口IGBT或（huò）MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定（dìng）可靠（kào），生產工藝嚴格完善（shàn）。
該（gāi）係列（liè）產品（pǐn）采用先進的DSP控製係統，充分（fèn）保證鍍膜（mó）工藝的重複性，
並且具有抑（yì）製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵（miàn）清洗速度；
主要參數均可大範圍（wéi）連續調（diào）節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功（gōng）能，方便（biàn）實現自動化控製。

主要用途：

MS係列勵磁多波形電源選擇多種電壓波形輸（shū）出（chū）。通過驅動多（duō）弧靶外圍（wéi）磁場線圈，產生（shēng）周期性可變磁磁場，使多弧輝光由原來的集中（zhōng）放電變為均勻放電，提高工件膜層質量（liàng）

真空鍍膜電源（yuán）廠家告訴你高（gāo）頻（pín）開關電鍍電源應用在金屬表麵處理及小（xiǎo）功率範圍內的國內市場已經接受，具有廣闊的市場前景。但產品主（zhǔ）要局限於1500A以下的中小功率領域，在國內也隻（zhī）有少量廠（chǎng）家生產，從技術角度看主要（yào）限（xiàn）於硬開關變換模式和模擬控製方（fāng）式，可靠性、EMC及工藝（yì）結（jié）構等（děng）方麵具有明顯的局限性，同焊接等領域全（quán）麵推廣應用開關式電源的景況具有較大差距。

真空鍍膜是指在高真空（kōng）的條件下加（jiā）熱金屬或非金屬材料（liào），使其蒸（zhēng）發並凝結於鍍件（金屬、半導體或絕緣（yuán）體）表麵（miàn）而形成薄膜的一種方法。

真空鍍膜這（zhè）一塊是真空應用領（lǐng）域的（de）重（chóng）要方麵，在真空中以真空技術為基（jī）礎，把（bǎ）物理（lǐ）方法和化學方法利用起來（lái），通過吸收分子束、離子束、電子束、等離子（zǐ）束、射頻和磁控等一（yī）係列（liè）高新技術，在科學研究和實際生（shēng）產中，為薄膜製備（bèi）提供一種新（xīn）工藝，簡單的一點來說，要在真空中利用（yòng）合金、金屬或化合物進行蒸發和濺射，並讓被塗覆的物體（tǐ）（有基片、稱基板、基體等等）進行凝固並沉積，這種方法稱為真空鍍膜，那真空鍍膜電源就可想（xiǎng）而知，眾所周知，在一些材料的表（biǎo）麵（miàn）上鍍上一層薄膜，就可以使這種材料具有多種性能，例如良好的物（wù）理和化學性能並且是嶄新的；