上海MSB中頻磁控濺射真空鍍膜電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開關電源技術，減小（xiǎo）輸出儲能元件，
同（tóng）時提高了抑製打火及重啟（qǐ）速度，應用（yòng）在（zài）鋁靶鍍膜優勢（shì）更為（wéi）明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功（gōng）率模式相對於傳（chuán）統的恒流（liú）模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
   C 具有（yǒu）理想的電（diàn）壓（yā）陡降（jiàng）特性，自動識別偽打火（huǒ）現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數（shù）可大（dà）範圍調節
   E 可（kě）選擇手（shǒu）動控（kòng）製/模（mó）擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係（xì）統，充分保證（zhèng）鍍膜工藝（yì）的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高（gāo）了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接（jiē）口擴展功能（néng），方便實（shí）現自動化控製（zhì）。

MSB係列雙極脈衝磁控濺（jiàn）射電源（中（zhōng）頻電源）

主要用途：

雙極脈（mò）衝磁控濺射電源（yuán）用於中頻孿生靶磁控（kòng）濺（jiàn）金屬或非金屬材（cái）料（liào），特別適合於反應磁控濺射。能增加（jiā）離化率，減（jiǎn）少電荷積（jī）累引起的異（yì）常放電，預防靶表麵中（zhōng）毒現象。

在真空鍍膜電源（yuán）時，使用直流負偏（piān）壓電源，其中運用（yòng）直（zhí）流電源，這個電源的電子方向一直統一（yī），會導致單一品（pǐn）種電荷堆積過高與控製源中和（hé）。也（yě）就是說用來（lái）提供動力的正負極被中和（hé）了。然後磁控濺射將不再持續。所以選用脈衝電源。

在真空中製備膜層，包含鍍（dù）製晶態的金屬（shǔ）、半導體、絕緣體等（děng）單質或化合物膜。雖然化學汽相堆積也選用減壓、低（dī）壓或等離子（zǐ）體等真空手（shǒu）法，但一般真空鍍膜是指用物理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜有三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜（mó）和離子鍍（dù）。

真空鍍膜技能初現於20世紀30年代，四五十年代（dài）開端呈現工業使用，工業化（huà）大規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬或金屬化合物以（yǐ）氣相的方式堆積到資料外表（通常是非金屬資料），歸於物理氣相（xiàng）堆積工藝（yì）。由於鍍層常為金屬薄（báo）膜，故（gù）也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金屬（shǔ）功（gōng）用性薄膜。在所有被鍍資猜中，以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料，塑料（liào）具有來曆充足、性能易於調控、加工方便等優勢（shì），因此品種繁多的塑料或其（qí）他高分（fèn）子資料作為工程裝（zhuāng）修性結構資料，大量使用於轎車、家電、日用（yòng）包裝、工藝裝修等工業領（lǐng）域（yù）。但塑料資料大多存在外表硬度不高、外（wài）觀不行華麗、耐（nài）磨性低等缺點，如在塑料外表蒸鍍一層極薄（báo）的（de）金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加資料外表耐（nài）磨性能，大（dà）大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍。

真空鍍膜的功用是多方麵的，這也決（jué）議了其使用場合非常豐富。整體來說，真空鍍膜的（de）主（zhǔ）要功用包含賦予被鍍件外表高度金屬光澤和鏡麵效果，在薄膜資料上使膜層具有超卓的隔絕性能，提供優異的電磁屏蔽和導電效果（guǒ）。