浙江HVB高壓雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先（xiān）進的（de）電流型開關（guān）電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率（lǜ）模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿（mǎn）足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可（kě）選擇手動控製（zhì）/模擬量（liàng）接口（kǒu）控製，可選配RS485通（tōng）訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製（zhì）技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器（qì）件，
體積小、重量輕（qīng）、功能全、性能穩定可靠，生產工藝（yì）嚴格完善。
該係列產品采用先進（jìn）的DSP控製係統，充分保證鍍（dù）膜工（gōng）藝的重（chóng）複性，
並且具有（yǒu）抑製靶材弧光（guāng）放電及抗短路功能，
具有極（jí）佳的負（fù）載匹（pǐ）配（pèi）能力，既（jì）保證了靶麵清洗工藝的（de）穩定性，又提高（gāo）了靶麵清洗速度；
主要參數（shù）均可大範圍連續（xù）調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接（jiē）口和RS485接口擴展功能，方便實現自（zì）動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的（de）高壓轟（hōng）擊清（qīng）洗和（hé）鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發（fā）展中展現（xiàn）出誘人的市（shì）場前景。這種的真空鍍（dù）膜技術已在國民（mín）經濟各個領域得到應用。真空（kōng）鍍膜技術是真空應用技（jì）術的一個重要分支，它已廣泛地（dì）應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建（jiàn）築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及科學研究（jiū）等領域中。真空鍍膜（mó）所采用的方法主要（yào）有蒸發鍍．濺射鍍（dù）、離子鍍、束流沉積鍍以及分（fèn）子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的（de）比較明顯（xiǎn）。

選（xuǎn）用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特（tè）性和抗幹（gàn）擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用處理（lǐ）濺射過程（chéng）中陰極靶麵的不清潔導致弧（hú）光放電造（zào）成大電流（liú）衝擊導（dǎo）致電（diàn）源的損壞疑問。選（xuǎn）用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和（hé）維（wéi）弧作業更安穩。

真空室裏的堆（duī）積條件跟著時刻發作改動是常（cháng）見的表象。在一輪運轉過中，蒸發（fā）源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其（qí）是（shì）規劃（huá）中觸及多層（céng）鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真（zhēn）空室（shì）的熱梯度也會上（shàng）升。一起，當真空室內（nèi）壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分。