浙江MSB中頻磁控濺射真空鍍膜電源

主要型號：

主（zhǔ）要特（tè）點：

   A 采用先進的電流型（xíng）開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時（shí）提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒（héng）功率模式可選。恒功率模式（shì）相對於（yú）傳統的恒（héng）流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
   C 具有理想的電壓（yā）陡降特性，自動（dòng）識別偽打火現象，
充分滿足磁（cí）控濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大範（fàn）圍調（diào）節
   E 可選擇（zé）手動控製/模擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口IGBT或MOSFET作為功率（lǜ）開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝（yì）的重複性，
並且（qiě）具有抑製靶材弧光放電及抗短（duǎn）路功（gōng）能，
具（jù）有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗（xǐ）工藝的穩定性（xìng），又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連（lián）續調節；
方便維護，可靠（kào）性高；
PLC接口（kǒu）和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

MSB係列雙極（jí）脈衝磁控濺射電源（中頻電（diàn）源）

主要（yào）用途：

雙極脈衝磁控濺射電源用於中頻孿（luán）生靶磁控濺金屬或非金（jīn）屬材料（liào），特別適合於反應磁控濺射。能增加離化率，減少電荷積累引起的異常放電，預防（fáng）靶表麵中毒現象。

在真空鍍膜電源時，使用直（zhí）流負偏壓電源，其中運用直流電源，這個電源的電子方向一直統一，會導致單一品種電荷堆積過高（gāo）與控製源中和。也就是說用來提供動力的（de）正負極被中和了。然後磁控濺射將不再持續。所以選用（yòng）脈（mò）衝電（diàn）源。

在真空中製備膜層，包含鍍製晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化（huà）合物膜。雖（suī）然化學汽相堆積也選用減壓、低壓或等離子體等真空手法，但一般真空鍍膜是（shì）指用物理的辦法（fǎ）堆積薄膜。真空鍍膜有三種方式，即蒸發鍍膜、濺射（shè）鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜技能初現於20世紀（jì）30年（nián）代，四五十年代開端呈現工業使用，工業化大規（guī）模出產開端於20世紀80年代，在電子（zǐ）、宇航、包裝、裝潢、燙（tàng）金印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環境下（xià），將某種金屬或金屬化合物（wù）以氣相的方式堆積到資料外表（通常（cháng）是非金屬資料），歸（guī）於物理氣（qì）相堆積工（gōng）藝（yì）。由於鍍層常為金屬薄膜（mó），故也稱真空（kōng）金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真（zhēn）空蒸鍍聚（jù）合物（wù）等非金屬功用性薄膜（mó）。在所有被鍍資猜中，以塑料樶為常見，其次，為紙張（zhāng）鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料，塑料具有來曆充足、性能易於調控、加工方便等優勢，因此品種繁多的塑料或其他高分子資料作為工（gōng）程裝修性（xìng）結構資料，大量使用（yòng）於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多存在外表硬度不高（gāo）、外觀不行華麗、耐磨性低等缺點，如在塑料外表（biǎo）蒸（zhēng）鍍一層極薄（báo）的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的（de）金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加資料外表耐（nài）磨性（xìng）能，大大拓寬了塑料的裝（zhuāng）修性和使用範圍。

真空鍍膜的（de）功用是多方麵的，這也決議了其使用場合（hé）非常豐富。整體（tǐ）來說，真空鍍膜（mó）的主要功用包含賦予被鍍件外（wài）表（biǎo）高度金屬光澤和鏡（jìng）麵效果，在薄膜資料上使膜層具有超卓的隔（gé）絕性能，提供優異的（de）電磁（cí）屏蔽和導電（diàn）效果。