浙江MSD係列小功率直流磁控濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型（xíng）開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳（chuán）統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電（diàn）壓（yā）陡（dǒu）降特（tè）性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁（cí）控濺（jiàn）射（shè）工藝過程的連續性。
  D 可選（xuǎn）擇手動控製/模擬量接（jiē）口控（kòng）製，可選配RS485通訊接口（kǒu）。
  E 專（zhuān）門為試驗型真空設備定製，相對生產型設備的直流磁（cí）控濺射電源，
為客戶減小電源體積和降低（dī）成本
采用先進的PWM脈寬調製技術（shù），使用進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關器（qì）件，
體積小、重量輕、功（gōng）能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產（chǎn）品采（cǎi）用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複（fù）性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載（zǎi）匹配能力，既保證了靶麵清（qīng）洗工藝（yì）的穩定（dìng）性，又提高了（le）靶麵清洗（xǐ）速（sù）度（dù）；
主要（yào）參數均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維護，可靠性（xìng）高；
PLC接口和RS485接口（kǒu）擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空鍍（dù）膜電源的故障現象分（fèn）析及排除，在（zài）實際使用的過程中，真空（kōng）鍍膜機就出現過不（bú）少故障，其中高壓電源部分的故障較多，也比較（jiào）複雜，下麵就幾（jǐ）種典型的故（gù）障進（jìn）行分（fèn）析。

1、增加電子束流時，高壓沒有指示

真空鍍膜（mó）機在正常工作的時候，設備的主開關（guān）電路中的開關管處於飽和的導通狀態，當管壓（yā）下降保持在100V左右的時候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示（shì）6kV（或10kV）。從檢測電路上得到的電壓控製信號不足以使穩壓管擊（jī）穿（chuān）導通。在不正常的情況下，增加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束可能（néng）會打到坩堝的邊緣，或者束斑的（de）位置（zhì）在（zài）中心，但（dàn）蒸鍍的材料（liào）被打（dǎ）穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸出被（bèi）近似短路，造成（chéng）電子束流大於預定的值，主開關管處於截止狀態，承（chéng）受全部的高壓，讓高壓無法輸出。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電路時取得的過流信號，使得穩壓管被擊穿導通，管壓（yā）處於導通狀態，這時高壓就沒（méi）有指示了（le）。

2、無束流時（shí），高（gāo）壓（yā）指示不穩定

在正常的情（qíng）況下，即使有束流高壓指示（shì）也應該（gāi）是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓（yā）表指針就會來回的擺（bǎi）動，這就是不正常情況。從原理上分析，高壓電（diàn）源和負載有問（wèn）題都會出現這種現（xiàn）象。為了便於排查，先將高壓電源和負載分開，如果問題還（hái）在，就證明問題不在負載那方麵，而是在高壓電源那方麵，高壓電源是由高壓部分和自動電源（yuán）的主開關管進行切斷的。當（dāng）有束流時，高壓指示頻繁的擺動，就是（shì）高壓出現連續性（xìng）的過流打火，自動複位部分就開始（shǐ）運行，使得高壓電源的主開關管始終處在切斷（duàn）和（hé）導通這兩（liǎng）種狀態，反映在高（gāo）壓表上的指針就金頻繁的擺動。在實際的修理過程中發現，有時會出現這種故障並不（bú）是由於高壓電源內部的原因，而是真空室內有汙染，因為設備（bèi）使（shǐ）用（yòng）了很多年，鍾（zhōng）罩內壁（bì）上聚集了（le）許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電子，從而產生較大的假（jiǎ）束流，使（shǐ）得（dé）主開關管（guǎn）不停的（de）導（dǎo）通和截止，高壓指示就不穩定了。消除這種故障，可先將（jiāng）電子槍、坩鍋、高（gāo）壓（yā）電極進行徹底（dǐ）地清洗，如（rú）味故障還沒有（yǒu）補消除，再將鍾罩內所有的器件和（hé）鍾罩內壁進行徹底的清（qīng）洗，故障就會被消（xiāo）除，高壓指示（shì）就不會在（zài）頻繁的擺動了。